- Intel Arrow Lake Desktop CPU Whispers: Launching In October 2024, Core Ultra 200 Series, Lower Power Than Raptor Lake – Wccftech
- Leaked documents list Intel Arrow Lake-S with 8P+16E cores, 125W TDP, full 800-series chipset details – VideoCardz.com
2024年Q4(2024年10月頃)に発売予定のIntel製の第15世代もといCore Ultra 第2世代のデスクトップ向け「Arrow Lake-S(LGA1851)」の情報が散らばっている気がしたので、個人的にまとめてみました。
まず初めに
以下情報類は全てリークなどの情報をまとめたもので誤りなどがある場合が御座います。
その点ご了承の上お願い致します。
Core Ultra 第2世代(旧15世代)スペックまとめ
- Intel’s Upcoming LGA 1851 Socket Details Revealed – extremetech.com
- Intel Arrow Lake Desktop CPU Whispers: Launching In October 2024, Core Ultra 200 Series, Lower Power Than Raptor Lake – Wccftech
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Arrow Lake-S(LGA1851/Socket V1)
・2024年末～2026年頃(Panther Lake-S？)までのデスクトップPC向けのソケット
・ソケットはLGA1700→LGA1851に変更されピンの互換性は無い(CPUクーラーの互換性については不明)
・2024年10月頃？発売
・チップセットはIntel 800シリーズになる
・Core Ultra 5/7 200シリーズ(3は恐らく出ない) ex: Core Ultra 9 285K、Core Ultra 7 265K、Core Ultra 5 245K等
・従来通り初めはKシリーズ(倍率固定解除版/OC対応)が投入、その後無印(倍率固定)が登場する
・プロセスのシュリンク&アーキテクチャの変更で第13世代Raptor Lakeに比べてTDPは80%弱に収まり、第14世代Raptora Lake Refreshのようにアグレッシブになる事は無い(最上位のCore Ultra 9 285Kで125W？)
・Intel 20A採用予定だったが遅延しており、TSMC 3nm(N3B)で製造？(Intel 7(7nm相当)→TSMC 3nm(N3B))
・最大24C/24Tでハイパースレッディング廃止
・CPUアーキテクチャは2年ぶりに更新が掛かり、Pコアは新しい「Raptor Cove→Lion Cove(IPC +14%アップ？)」、Eコアは「Gracemont→Skymont(IPC +38%アップ？)」
・PコアのL2キャッシュが+3MB増える
・DDR5のみサポート、最大6400MHz(DDR4はサポートされない)
・LPCAMM2にも対応
・オンボードグラフィックがArc第2世代Celestial採用で32基→最大192基？の実行ユニットに
・CPUからHDMI 2.0b、Display Port 1.4/2.0(UHBR20)、Thunderbolt 4(40Gbps)のサポート
・CPUから生えているPCIe 5.0×4レーンが増え、PCIe 5.0×16レーン GPU + NVMe(PCIe 5.0×4)の両立が出来るようになる(14世代迄PCIe 5.0×16 + PCIe 4.0×4だった為PCIe 5.0×4が増えた。AMD Zen4/5とようやく足を揃えられる)
・CPUから生えているPCIeレーンは「PCIe 5.0×16(GPU) + PCIe 5.0×4(NVMe SSD) + PCIe 4.0×4(NVMe SSD)」となる
・チップセットIntel 800シリーズは計24個のPCIe 4.0×24レーンが有る(700シリーズ迄PCIe 4.0×20レーン+PCIe 3.0×8レーンだった)
・有線LANはIntel I219-V(1GbE/Jacksonville)を内蔵
吸い上げられた情報類は上記の通り。
アーキテクチャの変更&プロセスのシュリンク(Intel 7(7nm相当)→TSMC 3nm(N3B))とハイパースレッディングの廃止で発熱周りが控えめになるとの事で、第13/14世代のように爆熱にならない事を祈りたい。
今回からCPUから直接生えているPCIe 5.0×4レーンが増えており、ようやくGPU(PCIe 5.0×16) + M.2 NVMe SSD(PCIe 5.0×4)が使えるようになりました。
正直GPUは「PCIe 4.0×16」で十分なのにさらに高速な「PCIe 5.0×16」を使う意味はあるのか？と常々思ってますが。
そんなことはさておき、最近何でもかんでもUSB周りが高速化されてしまい、PCIeレーンを食い荒らす事が多いのでPCIeレーンが多いに越したことはない。
IntelもAMDも小さいソケット(LGA1700/AM5)と大きいソケット(LGA3647/SP5)の間のモノがPCIeレーン的に欲しい…。
COMPUTEX 2024でIntel 未発表のマザーボード類を展示
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2024年6月に台北で行われた「COMPUTEX 2024(2024年6月4日～6月7日)」では各マザーボードメーカーから次世代Intel CPU(Arrow Lake-S(LGA1851)対応のマザーの展示が行われており、開発は順調の様子。
ハイエンドマザーボード系はRealtek製の5GbE LANチップ「RTL8126(PCIe 3.0×1)」の搭載が進むらしく、Marvell(旧AQUANTIA)製で寡占状態だったマルチギガビット環境にライバルがようやく登場するらしい。(と言ってもMarvellは上位の10GbE対応でRealtekはその半分の5GbE)
2022年1月に発表したチップが約2年以上経ってからようやく搭載開始。もう少し早く登場して欲しかった。
機材の整理を始めなければ…
LGA1700(Intel 600シリーズ)の時に「アーキテクチャの変更(P/Eコア)にビビって及び腰で初動が遅れた」と言う事もあって、今回は2024年10月頃の発売までに万全を期すべく、機材の整理を始めようかと思います。
暫くAMDは「Socket AM5を継続してくれる&次期チップセットもさほど変わりはし無さそう&AMD 800シリーズはRyzen 9000シリーズ(Zen5)より遅れる」との事で、暫くAMD環境に移して様子を見ようかと思います。
さぁ、データ類の移行作業を始めなければ。
