BUFFALO 10Gbps対応LANハブ「LXW-10G2/2G4」を分解してみました #BUFFALO #バッファロー #10Gbps

BUFFALO 10Gbps対応LANハブ「LXW-10G2/2G4」を分解してみました #BUFFALO #バッファロー #10Gbps

自身の発熱により接続が不安定化し易い10Gbps対応計6ポートLANハブ「LXW-10G2/2G4」を簡単に分解してみました。

ファンを取り付けたり、熱伝導シート類を張り替える用の参考になれば幸いです。

 

分解方法

左右側面のネジ計4個を外す

「LXW-10G2/2G4」の左右側面にあるネジを計4個取り外します。

 

本体上部と下部を矢印通りに引っ張る

本体上部と下部は別々に分かれており矢印方向に引っ張ることで簡単に外れます

勢いよく外れてケガをする場合もあるので徐々に力を入れていく事をお勧め。

 

 

メイン基板を固定しているネジ計4個を外す

「LXW-10G2/2G4」のメイン基板と筐体下部を固定しているネジ計4個を取り外します。

 

メイン基板 表面

予想していたよりも巨大な低背のヒートシンクが取り付けられていました

噂通り、ファンがない「ファンレス仕様」であることを確認。

 

メイン基板 裏面

「LXW-10G2/2G4」のメイン基板の裏面。

メイン基板裏にも放熱が可能なバックプレートが搭載されていました。

 

筐体下部

「LXW-10G2/2G4」のマザーボードが固定されていた筐体下部。

ショート防止のためか黒いシートが貼り付けられています

 

メイン基板 表 ヒートシンクを取り外す方法

「LXW-10G2/2G4」のメイン基板上に搭載されている黒いヒートシンクはメイン基板裏の4つのネジ(赤丸)を取り外すだけでヒートシンクを取り外せます

 

メイン基板 表 ヒートシンク取り外し後

ようやく一部チップ類が確認できる状態に。

 

筐体に付いていた状態でも分かりますが、筐体ギリギリまでヒートシンクの高さが有るところからして「発熱の大きさ」には気付いていた模様ですが、検証が足りなかったのか冷却能力が不足→動作が不安定(繋がらない、頻繁に途切れる)等の現象が発生しています。

 

搭載チップ類

・SWAP net NS602475A×4個

 

 

・AQUANTIA(現Marvell) AQX-N3D10-22H-009×2個

 

 

・AQUANTIA(現Marvell) AQrate AQR113C-B0-C×2個

 

 

・AQUANTIA(現Marvell) AQrate AQR412C-B0-C×1個

 

・BROADCOM BCM53161XMB1×1個

 

・Rubycon 25V 470μf 3M1920 105℃品

唯一と思われる液体コンデンサ。

 

メイン基板 表 ヒートシンクを取り外す方法

「LXW-10G2/2G4」メイン基板上に搭載されている3つの赤枠のネジを取り外すことでメイン基板裏のヒートシンクを取り外すことが可能です。

 

メイン基板裏 ヒートシンク(バックプレート)取外し後

「LXW-10G2/2G4」のメイン基板裏のヒートシンク(バックプレート)は補助的なものになるためか、やや厚め(2mm前後)の熱伝導シートで接着されていました

 

 

上部の蓋を取り外すだけでも大幅に改善

筐体サイズを限界まで小さくしているためかヒートシンクの高さと筐体はほぼツライチとなっているため、上部の蓋だけを取り外し、緊急的な対策を行って2週間利用しています

本来であればファンを取り付けたり、筐体に穴を開けて風通しをし易くするなどを行うべきですが、ファンを増設するにも他から電源を取る必要があったり、筐体、上蓋側に加工が必要になりそうなため暫定的に上記のような形に。

正直設計後の検証で分かりそうなぐらいの熱設計の甘さが招いた仕様のため、早急な改善をしていただきたいところ。

 

 

購入は以下より

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