【PR】A-DATA XPG GAMMIX S70 BLADE 8TB AGAMMIXS70B-8000G-CSのパフォーマンスをチェックする

今回エイデータテクノロジージャパン株式会社様よりA-DATA製のM.2 2280(PCIe 4.0×4接続)のNVMe SSD 8TBモデル「XPG GAMMIX S70 BLADE 8TB(AGAMMIXS70B-8000G-CS)」をお借り出来たので、外観およびパフォーマンス面をレビューしていこうかと思います。

 

スペック一覧

 

メーカー A-DATA
シリーズ名 XPG GAMMIX S70 BLADEシリーズ
型番 AGAMMIXS70B-8000G-CS
ヒートシンク アルミ製ヒートシンク、取り付け可能
容量 8TB(8,096GB) ※認識は7452.02GB
規格 M.2 2280(NVMe 1.4/M-Key)
速度 PCIe 4.0×4レーン
コントローラー InnoGrit IG5236(IG5236FAA) ※詳細
キャッシュ Micron DDR4-3200 4GB×2枚 計8GB(MT40A2G16TBB-062E:F)
※詳細
シーケンシャル読込 7300 MB/s
シーケンシャル書込 6300 MB/s
ランダム読込 750K IOPS
ランダム書込 650K IOPS
NAND A-DATA刻印 3D NAND×4枚
表裏実装 両面実装(3D NAND(TLC)×4枚、コントローラー×1個)
MTBF(平均故障間隔) 200万時間
TBW(総書込容量) 5920TBW
保証 5年間保証
アクセスランプ 非搭載
製造国 台湾製(Made In Taiwan)
製品URL URL

※エイデータテクノロジージャパン株式会社様より提供。

 

InnoGrid社製のコントローラー「IG5236」を搭載した「PCIe 4.0×4接続(読込最大7400MB/s、書込最大6800MB/s)」の8TB M.2 2280 SSDとなっており、ヒートシンクはユーザー側が取り付けるかどうか選択できる珍しい商品です。

「XPG GAMMIX S70 BLADEシリーズ」のラインナップとしては「512GB/1TB/2TB/4TB/8TB」と小容量から大容量まで幅広くラインナップしており、現状ほぼ最大容量に近い「8TBモデル」も用意されている数少ないM.2 NVMe SSDとなります。

大容量モデルのためかTBW(総書込容量)が1TBモデルの「740TBW」から「8TB」では「5920TBW」という数値になっており、より高耐久な仕様に仕上がっています。

 

 

 

期間限定で2TBモデルが特価販売中

現在Amazon.co.jpにて同シリーズの2TBモデル最大44%ポイント還元で実質17,046円で販売されています。

大容量且つ扱いやすいヒートシンク取り外し可能なSSDのため、この機会をお見逃しなく。

 

 

 

パッケージおよび付属品一覧

パッケージの表面、背面には「PS5対応、PCIe 4.0×4接続、3D NAND(TLC)、NVMe 1.4、SLC Caching、Advanced LDPC(エラー訂正機能)、DIY Heatsink(ヒートシンクの取付はユーザーが選択可)」と記載があり、他社に比べ分かりやすくなっています。

付属品は「SSD、ヒートシンクのみ」となっており、非常に簡素。

取説類、データシート等は「公式サイト」で配布されているため、必要な方はそちらよりアクセスして下さい。

 

 

 

ヒートシンクの取付はユーザー側が選べる

ヒートシンクは元々取り外した状況で付属しているため、必要に応じてユーザー側が取り付けるかどうか選択が可能です。

最近ではマザーボード上にヒートシンクが当たり前のように搭載されており、別途ヒートシンクを取り付ける必要はなくなっているものの、PS5やSSDケースに取り付ける場合はヒートシンクがあった方がより安定してパフォーマンスを発揮できる事も多いので、ユーザー側で選べる仕様は他メーカーも見習って頂きたい

 

 

 

SSDの表裏

表面、裏面を確認してみると「3D NAND、キャッシュ、コントローラー」等が搭載されており、両面実装でした。

 

 

 

コントローラーはInnoGrit製の「IG5236」を採用

コントローラーは珍しくInnoGrit製の「IG5236(IG5236FAA)」を採用しており、「PCIe 4.0×4接続」となっています。

 

 

左側: 8TBモデル AGAMMIXS70B-8000G-CS コントローラー「IG5236FAA
右側: 1TBモデル AGAMMIXS70B-1T-CS コントローラー「IG5236CAA

同時にレビューした「1TBモデル」AGAMMIXS70B-1T-CS」ではコントローラーのダイ周辺のデザインが異なり、コントローラーの8TBモデル(左側)は「IG5236FAA」でしたが、1TBモデル(右側)では「IG5236CAA」となっており、若干異なります

 

 

 

キャッシュはMicron製のDDR4-3200 4GB「MT40A2G16TBB-062E:F」

キャッシュにはMicron製のDDR4-3200 4GB「MT40A2G16TBB-062E:F」計2枚 8GB搭載(表面1枚、裏面に1枚)。

表裏にキャッシュを搭載しているNVMe SSDはかなり珍しい気がします。

 

 

 

NANDはA-DATA刻印入りで詳細不明

 

ADATA

60079980

5305738748

220220404A85554

NANDはA-DATAの刻印入りで詳細な型番、仕様類は不明です。

パッケージに「3D NAND」と記載があることから、積層NAND(TLC)なのは間違いないかと思い、メーカーに確認したところ積層NAND(TLC)との回答でした。

 

 

 

NANDは両面実装

SSDは「1TBモデル」でも「両面実装(表2枚+裏2枚)」となっており、ノートPCやタブレットPCの一部では「片面実装」でなければ搭載できないモデルも存在するため、その点にだけは注意してください。

 

 

 

1TBモデルよりもより分厚いNANDを搭載

左側: 8TBモデル AGAMMIXS70B-8000G-CS
右側: 1TBモデル AGAMMIXS70B-1T-CS

同時に提供して頂いた「1TBモデル」と8TBを比較すると、明らかにNANDのサイズ、分厚さが異なり8TBモデルの方がより厚くなっている事がわかります。

8TBという大容量を1TBモデルと同じNAND枚数で構成しているため、1TBモデルよりもよりダイを重ねた積層数となっているため厚みが出ているとのこと。

 

 

 

認識容量は「7452.02GB」

Windows 11で認識させた際には「7452.02GB」と認識されていました。

以上参考になれば。

 

 

 

CrystalDiskMarkでパフォーマンスをチェック

「CrystalDiskMark 9.0.1」でキャッシュサイズを「8/16/32/64GiB」ヒートシンク有りの環境(MSI MPG X670E CARBON WI-FIのM.2_2(PCIe 5.0×4接続 ※PCIe 4.0×4設定、CPU接続))で検証してみました。

※ヒートシンク無しの環境でベンチマーク類を行いましたが、発熱による影響かベンチマークがストップしてしまう症状が発生していたため、「MPG X670E CARBON WI-FI」ヒートシンク有りの環境でベンチマークを行っています。

※PCIe 5.0(CPU直結)のスロットで検証する場合、「PCIeレーン設定:Auto」の状態では認識しない事があります。SSDが認識しない場合は「PCIe 4.0×4接続」の設定することをお勧めします。

 

 

公証の読込最大7300MB/s、書込最大6300MB/s」と比較すると、シーケンシャル書込みで若干の落ち込みがあったものの、読込では仕様以上の結果が出ています。

大容量のデータを処理するストレージとしては十分すぎる性能があると言えるでしょう。

 

 

 

ヒートシンク無しのベンチマークは厳しい

今回の検証でヒートシンク無しのベンチマーク結果がない理由は「発熱による熱暴走のためか、センサー類のデーターが消える、CrystalDiskMarkがベンチマーク中に強制的に停止する」という症状が毎回発生していたため。

CrystalDiskMarkを回している最中に温度センサーを監視していたところ、途中でベンチマークが強制的に停止、温度センサーも「現在:0度」という通常とは異なる状態になっており、4回ほど同じ症状が発生したため、ヒートシンク無しの状態では検証する事ができませんでした

メーカーとしては「付属ヒートシンクを使用することで最大20%の放熱効果があり、安定した動作を実現するためにヒートシンク付きの使用を推奨する」とのこと。

 

 

 

1TBモデルと8TBモデルの温度差をチェック

1TBモデル: 最大62度、平均52度

8TBモデル: 最大74度(+12度)、平均70度(+18度)

「1TBモデル」ではヒートシンク無しの状態で十分ベンチマーク類が完走していましたが、8TBモデルはアイドル時の時点でかなり温度が高く、ヒートシンク有りの状態でもかなり温度が高めの結果となりました。

8TBという大容量の都合上、NAND自体がより積層数が増えており、発熱が大きくなる傾向があるのでヒートシンクの搭載は必須と言える結果になりました。

 

 

1TBモデルのレビューも公開中

同シリーズとなる「1TBモデル」のレビューも公開しておりますので、参考になりましたら。

 

 

 

まとめ

・ヒートシンクの取り付けをユーザー側が選べる珍しいM.2 NVMe SSD

SamsungやWestern Digital(SanDisk)、Micron(Crucial)等大手メーカー系の多くは「ヒートシンク無し or ヒートシンク付(取り外し不可)」というNVMe SSDのラインナップを行う中、A-DATAは「ヒートシンクを別途付属させる事でユーザー側に選択肢を与えている」数少ないメーカーです。

ヒートシンク付きのNVMe SSDを購入した場合、ヒートシンクを剥がすと保証対象外になるメーカーが殆どで、ユーザー側がヒートシンクの取り付けを好きに選べるという点はメーカー側からすれば「ラインナップ数」という面でもメリットがあり、ユーザー側にも「選択肢がある」という面でメリットがあります。

 

・PCIe 5.0スロットに接続時で認識しない場合はBIOSから「PCIe 4.0×4接続」の設定が必要

今回Ryzen 7 7800X3DのPCIe 5.0×4接続のCPU直結で検証しようとしたところ、SSDが認識できないという問題が発生しました

BIOSからM.2の接続を「PCIe 4.0×4接続」に設定することで認識しない問題をクリアすることが出来たため、同様の症状が発生した方はM.2接続を「Auto→PCIe 4.0×4設定」にする事を推奨します

 

・両面実装なので搭載する機種に注意

本製品は両面実装のNVMe SSDとなっており、NANDの枚数が多いためノートPCやタブレットPC等片面実装のNVMe SSDしか搭載できないPCには不向きな製品ではあります。

事前に両面実装のNVMe SSDが搭載できるかどうかチェックする必要がある点にご注意ください

 

・8TBという大容量が選べる数少ない選択肢

現状8TBという大容量のM.2 NVMe SSDは各メーカー1種類有るか無いかのレベルで、よくあって4TBまでというラインナップが殆どです。

その中で8TBという大容量且つ高速なPCIe 4.0×4接続のSSDはさらに限られており大容量のSSDを搭載したNAS、ゲーム用ストレージ、データ置き場等を考えている方には数少ない選択肢と言えるでしょう。

 

・ヒートシンクは必須

1TBモデルの「XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB(AGAMMIXS70B-1T-CS)」と比較すると、アイドル時、ベンチマーク時に1ランク上の発熱が発生するため、付属のアルミシンク、もしくはマザーボードのヒートシンクに取り付け、風が当たる環境で利用することをお勧めします

 

 

・SSD ToolBoxの利用で最適化からクローン等より便利に使える

「XPG GAMMIX S70 BLADEシリーズ」の商品ページやダウンロードページに記載はなかったものの、「SSD ToolBox」が問題なく利用でき、「残り寿命予想、温度、ドライブの健康度、クイック or 完全診断スキャン、ファームウェア更新、ToolBoxのアップデート確認、システム情報、ベンチマーク、ドライブのクローン」等多岐に渡る機能が統合されているため、A-DATA製のSSDを使用する上で入れておくと便利なソフトなのは間違いないかと思います。

 

 

購入は以下より

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