【PR】A-DATA XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB AGAMMIXS70B-1T-CSのパフォーマンスをチェックする

2025年7月25日

今回エイデータテクノロジージャパン株式会社様よりA-DATA製のM.2 2280(PCIe 4.0×4接続)のNVMe SSD 1TBモデル「XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB(AGAMMIXS70B-1T-CS)」を提供頂きましたので、外観およびパフォーマンス面をレビューしていこうかと思います。

 

スペック一覧

 

メーカー A-DATA
シリーズ名 XPG GAMMIX S70 BLADEシリーズ
型番 AGAMMIXS70B-1T-CS
ヒートシンク アルミ製ヒートシンク、取り付け可能
容量 1TB(1,024GB) ※認識は953.85GB
規格 M.2 2280(NVMe 1.4/M-Key)
速度 PCIe 4.0×4レーン
コントローラー InnoGrit IG5236(IG5236CAA) ※詳細
キャッシュ Samsung DDR4-2666 512MB×2枚 計1GB(K4A4G165WF-BCTD)
※詳細
シーケンシャル読込 7400 MB/s
シーケンシャル書込 5500 MB/s
ランダム読込 740K IOPS
ランダム書込 740K IOPS
NAND A-DATA刻印 3D NAND×4枚
表裏実装 両面実装(3D NAND(TLC)×4枚、コントローラー×1個)
MTBF(平均故障間隔) 200万時間
TBW(総書込容量) 740TBW
保証 5年間保証
アクセスランプ 非搭載
製造国 台湾製(Made In Taiwan)
製品URL URL

※エイデータテクノロジージャパン株式会社様より提供。

 

InnoGrid社製のコントローラー「IG5236」を搭載した「PCIe 4.0×4接続(読込最大7400MB/s、書込最大5500MB/s)」の1TB M.2 2280 SSDとなっており、ヒートシンクはユーザー側が取り付けるかどうか選択できる珍しい商品です。

「XPG GAMMIX S70 BLADEシリーズ」のラインナップとしては「512GB/1TB/2TB/4TB/8TB」と小容量から大容量まで幅広くラインナップしており、現状ほぼ最大容量に近い「8TBモデル」も用意されている数少ないM.2 NVMe SSDとなります。

 

 

 

動画レビュー

「YouTube」上でもこちらと同じ内容を動画として公開しています。是非ご覧ください。

 

 

 

期間限定で2TBモデルが特価販売中

現在Amazon.co.jpにて同シリーズの2TBモデル最大44%ポイント還元で実質17,046円で販売されています。

大容量且つ扱いやすいヒートシンク取り外し可能なSSDのため、この機会をお見逃しなく。

 

 

 

パッケージおよび付属品一覧

パッケージの表面、背面には「PS5対応、PCIe 4.0×4接続、3D NAND(TLC)、NVMe 1.4、SLC Caching、Advanced LDPC(エラー訂正機能)、DIY Heatsink(ヒートシンクの取付はユーザーが選択可)」と記載があり、他社に比べ分かりやすくなっています。

付属品は「SSD、ヒートシンクのみ」となっており、非常に簡素な仕様。

取説類、データシート等は「公式サイト」で配布されているため、必要な方はそちらよりアクセスして下さい。

 

 

 

ヒートシンクの取付はユーザー側が選べる

ヒートシンクは元々取り外した状況で付属しているため、必要に応じてユーザー側が取り付けるかどうか選択が可能です。

最近ではマザーボード上にヒートシンクが当たり前のように搭載されており、別途ヒートシンクを取り付ける必要はなくなっているものの、PS5やSSDケースに取り付ける場合はヒートシンクがあった方がより安定してパフォーマンスを発揮できる事も多いので、ユーザー側で選べる仕様は他メーカーも見習って頂きたい

 

 

 

SSDの表裏

表面、裏面を確認してみると「3D NAND、キャッシュ、コントローラー」等が搭載されており、両面実装でした。

 

 

 

コントローラーはInnoGrit製の「IG5236」を採用

コントローラーは珍しくInnoGrit製の「IG5236」を採用しており、「PCIe 4.0×4接続」となっています。

コア周辺は樹脂で埋められており、ダイのコア欠け防止用かと思われます。

予想していたよりもコア部分のサイズは小さく、樹脂部分の方が大きいほど。

 

 

 

キャッシュはSamsung製のDDR4-2666 1GB「K4A4G165WF-BCTD」

キャッシュにはSamsung製のDDR4-2666 512MB「K4A4G165WF-BCTD」計2枚 1GB搭載(表面1枚、裏面に1枚)。

表裏にキャッシュを搭載しているNVMe SSDはかなり珍しい気がします。

 

 

 

NANDはA-DATA刻印入りで詳細不明

 

ADATA

60079823

530573184B

122408314B13A0F

NANDはA-DATAの刻印入りで詳細な型番、仕様類は不明です。

パッケージに「3D NAND」と記載があることから、メーカーに確認したところ積層NAND(TLC)との回答でした。

 

 

 

NANDは両面実装

SSDは1TBモデルでも「両面実装(表4枚+裏3枚)」となっており、ノートPCやタブレットPCの一部では「片面実装」でなければ搭載できないモデルも存在するため、その点にだけは注意してください。

 

 

 

認識容量は「953.87GB」

Windows 11で認識させた際には「953.85GB」と認識されていました。

 

 

 

CrystalDiskMarkでパフォーマンスをチェック

左: ヒートシンク無し
右: ヒートシンク有り

「CrystalDiskMark 9.0.1」でキャッシュサイズを「8/16/32/64GiB」ヒートシンク無し、有りの環境(MSI MPG X670E CARBON WI-FIのM.2_2(PCIe 5.0×4、CPU接続))で検証してみました。

 

 

ヒートシンク有り無しでパフォーマンスは大幅に変わることがなく、公証の読込最大7400MB/s、書込最大5500MB/s」に近いパフォーマンスは発揮出来ていると言えるでしょう。

 

 

 

ヒートシンク有り無しで大幅に性能ダウンは無かった

ヒートシンク無し: 最小:54度、最大:73度、平均:68度
ヒートシンク有り: 最小:45度、最大:62度、平均:52度

MSI「MPG X670E CARBON WI-FI」のM.2_2(PCIe 5.0×4接続)の付属ヒートシンクを有り、無しの環境で温度をチェックしてみたところ、ヒートシンク無しの状態で「最大73度、平均68度」、ヒートシンク有りの状態で「最大62度(-11度)、平均52度(-16度)」となっており、ヒートシンクを取り付けることで「最大16度」の低下が確認できました。

結果的にはパフォーマンスに大幅な影響を与えることはなかったとはいえ、温度がNANDやその他コンデンサー系に与える影響を考えれば「ヒートシンクは取り付けた方が良い」と言える結果になりました。

 

 

 

SSD ToolBoxでより便利に

 

何故か「XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB(AGAMMIXS70B-1T-CS)」の公式サイトでは「SSD ToolBox」が配布されていないのですが、利用できるかどうか試してみたところ、特に問題なく動作していたので紹介しておきます。

「SSD ToolBox」では「残り寿命予想、温度、ドライブの健康度、クイック or 完全診断スキャン、ファームウェア更新、ToolBoxのアップデート確認、システム情報、ベンチマーク、ドライブのクローン」等多岐に渡る機能が統合されており、A-DATA製のSSDであればこれらの機能が全て利用できるようです。

因みに2025年6月26日現在で「XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB(AGAMMIXS70B-1T-CS)」のファームウェアは「3.2.J.J.E」で更新がなく、「すでに最新のファームウェアバージョンを使用しています。(F003)」表記でした。

 

 

 

まとめ

・ヒートシンクの取り付けをユーザー側が選べる珍しいM.2 NVMe SSD

SamsungやWestern Digital(SanDisk)、Micron(Crucial)等大手メーカー系の多くは「ヒートシンク無し or ヒートシンク付(取り外し不可)」というNVMe SSDのラインナップを行う中、A-DATAは「ヒートシンクを別途付属させる事でユーザー側に選択肢を与えている」数少ないメーカーです。

ヒートシンク付きのNVMe SSDを購入した場合、ヒートシンクを剥がすと保証対象外になるメーカーが殆どで、ユーザー側がヒートシンクの取り付けを好きに選べるという点はメーカー側からすれば「ラインナップ数」という面でもメリットがあり、ユーザー側にも「選択肢がある」という面でメリットがあります。

 

・両面実装なので搭載する機種に注意

本製品は両面実装のNVMe SSDとなっており、NANDの枚数が多いためノートPCやタブレットPC等片面実装のNVMe SSDしか搭載できないPCには不向きな製品ではあります。

事前に両面実装のSSDが搭載できるかどうかチェックする必要がある点にご注意ください。

 

・ヒートシンクの有無で大幅にパフォーマンスは変化しなかった

今回の検証で分かった事としては「ヒートシンクの有無で大幅にパフォーマンスが変化するという事は無かった」という点で、ヒートシンクを取り付けられないノートPCやタブレットPCに搭載する場合でも、そこまで悪影響を及ぼす可能性は低いと思われます。

勿論ヒートシンクを取り付けた方が「周辺パーツへの影響や長期利用面でコンデンサー類へ優しい」という事もありますが、時と場合によっては取り付けられない環境もありうるので、そういった面でもお勧めできる製品かと思います。

 

・SSD ToolBoxの利用で最適化からクローン等より便利に使える

「XPG GAMMIX S70 BLADEシリーズ」の商品ページやダウンロードページに記載はなかったものの、「SSD ToolBox」が問題なく利用でき、「残り寿命予想、温度、ドライブの健康度、クイック or 完全診断スキャン、ファームウェア更新、ToolBoxのアップデート確認、システム情報、ベンチマーク、ドライブのクローン」等多岐に渡る機能が統合されているため、A-DATA製のSSDを使用する上で入れておくと便利なソフトなのは間違いないかと思います。

 

 

購入は以下より