Xperia SP (C5303)の裏面が非常に熱かったので・・・

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Xperia SPをWi-Fiで運用していても裏面がかなり熱くなるため、以前こちらの記事で使用した”あるもの”を使って冷やしてみました。

そう、全銅のENZOTECHのヒートシンク『CNB-S1L』です。

元々はチップセット、サウスブリッジ用のものですが、裏面が両面テープとなっているため接地面が平らであればどこにでも設置できます。

F-07Cの時もそうでしたが、これがかなり効果があり、本体温度が43度近く行っていたものが39度前後で収まるようになりました。

またしょーもないネタやってんなーと思われがちですが、Xperia SPの熱はGALAXY S IV (SC-04E)並なので、こういった対策をするとより大事に使えるかと思います。

ただしすごく持ちにくくなり、背面カバーすら取り付けられませんが・・・(^^;;