CEATEC JAPAN 2013 Huaweiブースまとめ

CEATEC JAPAN 2013 Huaweiブースまとめ

Huawei CEATEC JAPAN 2013 – Huawei Japan

CEATEC JAPAN 2013のHuaweiブースの展示されていたモノを撮影してきたので、適当に紹介。

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3G機能搭載SDカード

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世界初の3Gモジュールを内蔵したSDカード。

WCDMA 2100MHzのみに対応した3Gモジュールを内蔵し、nano SIMが挿入可能なSDカードになっています。

試作機のため、SDカードは動作しないとのことでした。

 

 

 

 

Ascend Mate (国内未発売)

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国内では未発売のAscend Mateが展示されていました。

圧巻の約6.1インチ (HD解像度)と4,050mAhの大容量バッテリーが特徴。

SoCには自社生産のK3V2とIntel製のモデムXMM6260、2GB RAM、8GB ROMという仕様。

 

 

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800万画素のカメラを搭載。

 

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上部には3.5mmイヤホンジャック、右側面にはON/OFFキー、音量上下キー。

 

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下部にはmicro USB端子とマイク。

左側面にはSIMカードスロット。

 

 

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実際手に持ってみると約198g、6.1インチということも有り結構ずっしり来ます。

片手で使うのには不可能ですが、両手打ちでQWERTYキーを押すのはちょうどいいサイズ。

 

 

 

 

Assend P6 (国内未発売)

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Ascend P6は黒、白、ピンクの3色展示されていました。

 

 

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黒色の表裏。

裏面はヘアライン加工がなされており、高級感が有ります。

 

 

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右側面にはmicro SIM、micro SD、音量上下、電源ON/OFFキー。

左側面には何もなし。

 

 

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下部にはマイクとスピーカーのみ。

 

 

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因みに白の裏面はこんな感じ。

背面のデザインを見ているとXperia Zの白を思い出す・・・。

 

 

ピンク

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個人的に気に入ったのはやはりピンク。

女性向けを意識しており、薄さや側面のヘアライン加工が非常にお洒落。

他の端末にはない色で、ヘアライン加工が映える色だと思います。

 

 

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Ascend P6は約4.7インチとぎりぎり片手に収まるサイズで、非常に薄いためiPhone並に持ちやすかったです。

但しSoCが未だに世代遅れ感のあるK3V2を使い続けているのが少々気になるところでしょうか。

 

 

 

 

本体情報

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展示されていたのはP6-U06K3V2クアッドコア 1.5GHz、RAM 2GB、ROM 8GB、Android 4.2.2、Emotion UI 1.6を搭載していました。

 

Ascend P6に関しては現在国内向けのLTEモデルを準備中とも言われており、国内で販売される可能性はありそうです。

日本語化されているのはそういった関係もあるのでしょう。

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