ASRockのGame Blasterを分解

1. ネジ4本を外す

赤丸のネジ4つを外します。

2. カバーを外す

ネジ4個を取り、カバーを外します。

基板

カバーを外すと基板とご対面。

赤いカバーに包まれたものがCreativeのサウンドチップ「Sound Core 3D」です。

3. Sound Core 3Dのカバーを外す

Sound Core 3Dのカバーを取り外すために、裏面のネジ2つを取り外します。

この2つのネジが空回りして外しにくいと思うので、赤いプラスチック部分を基板に押さえつけながらネジを回すと取れるかと思います。

Sound Core 3Dのチップ

Sound Core 3Dのカバーを取り外すとかなり小さいチップが出てきます。

初めはこの赤いカバーはヒートシンクだと思っていたのですが、ただのプラスチックで覆っているだけの「ハリボテ」でした。

搭載しているチップはCreativeの「CA0132-4AN HF」。

Sound Blaster Recon3Dと同じチップを搭載しています。

有線LANのチップ

有線LAN用のチップはBroadcomの「BCM57781」。

ASRock系のマザーボードではよく採用されているチップのようだ。

こちらのチップには「見掛け倒しのハリボテヒートシンク」などは搭載されておらず、裸のまま基板に実装されていた。

ちなみにconecoのレビューによるとこちらのチップを搭載したマザーボードではドライバーの問題か、不安定とのこと。

Sound Core側のピンヘッダ

Sound Core 3Dのチップ横にあるピンヘッダは「フロントオーディオ用」であり、PCケースで3.5mm用の端子を前面に持っていくための端子でした。

LAN側のピンヘッダ

Broadcomのチップ横にあるピンヘッダは「HDMI _SPDIF」との記述があり、HDMI利用時に使う黄色いケーブル用のピンでしょうか。

通常ではあまり利用しない端子かと思います。

端子用のLED

各入出力端子にはLEDが準備されており電源投入時にLEDが点灯し、色によって挿す場所がわかる用になっている模様。

こういう細かい演出が地味に好きです。